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LED封测龙头晶科电子冲刺科创板 董事长详解未来发展布局

发布时间:2019/12/25 信息来源:网络
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    10个月前从新三板正式摘牌的LED封测龙头,开始向科创板发起冲锋。

  12月20日晚,上交所受理了广东晶科电子股份有限公司(简称“晶科电子”)的科创板上市申请。
 
  根据公开资料显示,晶科电子成立于2006年,注册资本约为4.11亿元。主营业务为LED封装器件及其应用产品的研发、生产和销售,主要产品包括 LED 器件和模组、LED 背光源器件和模组等,主要用于通用、室内商业、新型显示、UV/IR特种、植物、智能和车用等领域。
 
  致力‘LED+’领域,发展速度惊人
 
  在冲击A股之前,晶科电子曾在新三板有过短暂的挂牌时光,作为国内少有拥有自主开发倒装LED技术、首家实现倒装LED芯片级光源器件量产的LED企业,挂牌三年来,晶科电子获得不少投资人的青睐。
 
  公司曾于2016年4月起在新三板挂牌,2019年2月份正式终止新三板挂牌。晶科电子在新三板两次定增融资合计达到3.01亿元。期间晶科电子的成长速度也惊人,2016年、2017年连续两年增长都在200%以上,在行业中增长性表现突出。
 
  此次晶科电子撤离新三板、冲击A股市场,在大多数投资人预料之中,科创板的出现,加快了晶科电子轨A股的进程。
 
  近日,晶科电子董事长肖国伟在受21世纪经济报道记者的专访时,详细阐述了公司在LED产业的布局和对未来发展方向的思考。
 
  肖国伟董事长指出:“随着LED器件性能持续提升应用市场领域不断扩大,LED产业形成了超越、跨行业发展的显趋势。LED带有非常显的半导体发展特点,与新兴技术结合发展。LED技术正在与it技术、物联网技术、人工智能、机器视觉、传感器技术等相结合,形成‘LED+’技术,成为新一代信息技术的重要组成部分。
 
  晶科电子致力于发展‘LED+’技术,能够广泛应用于智慧城市、物联网、智能家居、智能车灯、人工智能、人脸识别、绿色农业、医疗健康和消毒杀菌等新兴市场领域。未来,LED有非常大的增长空间。”
 
  依托倒装LED技术领先地位,业绩稳健冲刺科创板
 
  谈及晶科电子,最为市场熟知的莫过于其在倒装LED技术领域的领先地位。
 
  公开资料显示,晶科电子从2006年开始研发和生产倒装芯片,2011年开创了倒装无金线芯片级封装技术。目前,晶科电子旗下的高端LED和LED背光源器件和模组等产品,许多是依托倒装LED技术发展起来的。
 
  “倒装比正装在工艺、成本等方面要求更高,优势在于散热性能高、适合大电流驱动、光效更好、可靠性高,体积更小,能降低产品的维护成本,主要用于对散热要求更高、有特殊需求的领域,如紫外、车规、MINI等,倒装技术是封装的重要技术趋势之一”。国家半导体工程研发及产研联盟产业研究院郝建群院长指出。
 
  依托公司的倒装 LED 技术、先进白光封装光转换技术等核心技术,目前晶科电子已进入、三星电子、丰田合成、松下、欧司朗、创维电子、TCL、海信、 长虹等国际知名厂商的供应商体系。
 
  据悉,晶科电子是全球第2家能够实现大功率倒装LED芯片、倒装白光芯片级光源产品大规模量产的企业,当时填补了国产倒装LED技术和产品的空白。
 
  “随着LED技术的持续发展,我们的产品和技术在包括通用、专业、新型显示背光源等领域方面,能够达到国际先进水平,满足海外知名客户对LED性能、质量、寿命等方面的要求,持续成为如昕诺飞(飞利浦)、三星电子、创维等知名客户的主要供应商。”肖国伟介绍称。
 
  2016年-2018年及2019年上半年,晶科电子实现分别为6.04亿元、9.03亿元、9.23亿元和4.2亿元,对应的归母净利润为1340.40万元、5070.33万元、6727.45 万元和1690.26万元。截至2019年上半年,晶科电子约有四成收入来源于境外,其中亚洲、欧洲的业务收入分别占总营收比例的12.75%和14.49%。
 
  2017年7月,晶科电子完成了最近一次外部融资,投后估值约为11.11亿元。
 
  根据上述要求,晶科电子满足科创板“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元”的上市要求。
 
  此外,晶科电子的“科创含量”,也颇为市场称道。
 
  截至2019年9月30日,晶科电子在中国、美国、欧洲、日本等地共申请专利226项,已获得授权专利144项,其中发专利48项,针对的应用领域覆盖了通用、专业和新型显示的各个领域。
 
  2016年-2018年以及2019年上半年,晶科电子研发费用分别为3559.18万元、2789.07万元、3591.32万元和1694.84万元。
 
  此次IPO,晶科电子拟募集资金2.39亿元,扣除发行费用后的净额将用于“通用与专业及新型显示器件项目”、“专业及新型显示模组项目”、“先进光电器件及模组技术研发中心项目”。
 
  差异化布局高端市场,保持竞争优势
 
  值得注意的是,尽管晶科电子在倒装LED领域有一定的优势,但近年来,国内LED上游产能过剩、中下游竞争激烈,LED产业发展并不乐观。尤其是2018年,受宏观经济周期与LED行业小周期的双重影响,以及海外市场不确定性的增强,我国LED行业整体发展增速有所放缓。
 
  CSA Research数据显示,2018年近年来我国半导体产业总增长率低于15%,而此前增速均在20%以上。身处竞争最为激烈的LED封测产业的晶科电子,要如何在行业中突围,是市场最为最为关注的话题。
 
  对此,肖国伟毫不避讳地回应了这一问题。在其看来,晶科电子差异化的布局超越、新型显示等领域,致力发展“LED+”技术和产品,是保持竞争优势的重要战略。“晶科电子在半导体市场与国内外竞争对手最大的区别在于,公司业务主要以通用、专业和新型显示领域的中高端产品为主。在此基础上,晶科电子依托自身具有的核心技术和研发平台,已经集中布局投入、研发”LED+“系列技术和产品,走向产业价值高端,主要应用于智能车灯、智能、新型显示、人脸识别、植物等领域。”
 
  “LED产业从去年开始出现的一些产能过剩,主要是上游的外延芯片产能过剩。对于中游的封装、模组来看,基本上还在供需平衡点。而针对我们所在的通用和专业、新型显示等LED市场来讲,随着 ”LED+“技术、倒装LED技术、Mini/Micro LED等技术发展相关市场仍然有良好发展空间。”肖国伟说道。
 
  肖国伟认为,LED器件产业化产品的发光效率离达到理论值仍有30%以上的上升空间,未来随着发光效率的提升以及 “LED+”技术的发展,超越还能有大量的应用空间。例如,与物联网相关联的智能家居、智慧城市等智能化专业,与自动驾驶和新能源汽车结合的智能车灯应用,与人工智能、安防结合的红外LED人脸识别应用,与绿色农业、养殖、医疗结合的动植物LED、紫外杀菌应用等等,未来发展前景广阔。
 
  “晶科电子面对的是一个有着非常大提升空间的市场,我们避开了目前存在一定产能过剩的通用市场,更多注重在”LED+“技术所应用的新兴市场,如智能、汽车、植物以及红外LED、新型显示等领域的发展。”肖国伟说道。
 
  目前,晶科电子应用于绿色农业的植物领域已经于2018年实现大规模量产与销售,主要销往欧美市场,未来随着LED技术的提升,晶科电子在可调光智能、绿色农业等领域,会实现进一步增长。
 
  此外,在智能汽车方面, 2018 年 10 月,晶科电子与民营汽车企业龙头合资成立“领为视觉科技有限公司”,主要针对全LED智能车灯的研发生产,目前已有相应项目处于共同开发、导入批量化生产过程。
 
  值得一提的是,作为被市场公认为LED未来发展主要方向之一的Mini/Micro LED领域,晶科电子也早有布局。
 
  据肖国伟介绍,在新兴显示领域,晶科电子已经完成Mini LED和智能车灯模组的前期开发,而LED的前沿发展方向——Mini/Micro LED核心技术就是基于倒装LED的芯片与封装技术。
 
  不久前的全球科技大会上,晶科电子展出了最新研发的Mini LED显示模组产品和车规级LED器件及智能车灯模组。据了解,今年 Mini LED 已有包括穿戴式装置、电视等客户,各类产品均有尝试导入,且从供应情况来看,应用市场已近成熟。



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